芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機(jī)行業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一，也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一，據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，對(duì)外依存度仍處于高位，近些年，在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)集成電路ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升。

　　

　　智能手機(jī)屬于較為復(fù)雜的電子設(shè)備，它集成了種類繁多的器件，現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙等）等。另外，部分智能手機(jī)也會(huì)搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識(shí)別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。

　　

　　集成電路芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，研發(fā)成本和技術(shù)壁壘相對(duì)稍低，是相對(duì)容易突破的環(huán)節(jié)，在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此，國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)的其他功能芯片領(lǐng)域已具有一定規(guī)模市場(chǎng)，但在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域仍處于技術(shù)研發(fā)和建廠階段。

　　

　　國(guó)產(chǎn)手機(jī)電源芯片現(xiàn)階段存在的問(wèn)題主要有以下5個(gè)方面：

　　

　�。�1）僅在部分領(lǐng)域單兵突破，整體上與先進(jìn)水平差距較大

　　

　　國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片相關(guān)的從業(yè)公司中，從行業(yè)影響力來(lái)看，僅少數(shù)公司在部分領(lǐng)域取得了突破，多數(shù)公司仍扮演著各自領(lǐng)域的中低端產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)者的角色，整體上與業(yè)界先進(jìn)水平差距較大，這些公司在技術(shù)和資金密集的半導(dǎo)體行業(yè)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中謀求發(fā)展的難度也較大。

　　

　�。�2）產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力尚薄弱，上游關(guān)鍵設(shè)備和原料仍依賴進(jìn)口

　　

　　如果說(shuō)在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司尚有布局，那么在上游關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)則基本處于空白。關(guān)鍵設(shè)備和原料市場(chǎng)主要被ASML、美國(guó)應(yīng)材、日本信越等幾家寡頭所壟斷。不過(guò)，國(guó)內(nèi)首座12吋硅晶圓廠新勝半導(dǎo)體即將量產(chǎn)，有望逐步改善目前12吋硅晶圓99%依賴進(jìn)口的局面，是建立自主供應(yīng)鏈的重要一步。

　　

　�。�3）核心技術(shù)（專利）、人才缺乏

　　

　　由于起步較晚，核心技術(shù)（專利）和人才缺乏是制約國(guó)內(nèi)包括手機(jī)芯片行業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心IP被國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商牢牢掌握，國(guó)內(nèi)多數(shù)公司主要通過(guò)取得國(guó)際廠商授權(quán)來(lái)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品開發(fā)。部分設(shè)計(jì)公司和Foundry在業(yè)務(wù)開展之初主要依賴從日、韓、中國(guó)臺(tái)灣等地挖來(lái)技術(shù)人才以開展相關(guān)業(yè)務(wù)，面臨一定的專利訴訟風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)上述地區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)廠商也因此對(duì)人才外流、技術(shù)保密等做了更多的防范和部署。

　　

　　國(guó)內(nèi)各類芯片人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足，支撐產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的人才缺口較大。若按照2020年達(dá)到一萬(wàn)億產(chǎn)值來(lái)計(jì)算，需要的人員規(guī)模是70萬(wàn)人，但目前人才儲(chǔ)備不到30萬(wàn)，缺口較大[154]。高等教育在集成電路方面比較薄弱，專業(yè)化、體系化、產(chǎn)學(xué)結(jié)合、創(chuàng)新人才引進(jìn)等方面仍有很多工作待開展。

　　

　�。�4）低層次、高頻度競(jìng)爭(zhēng)不利于可持續(xù)發(fā)展

　　

　　國(guó)內(nèi)多數(shù)手機(jī)芯片廠商起步較晚，業(yè)務(wù)起始于國(guó)際廠商逐步放棄的中低端市場(chǎng)，這決定了他們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中須采取薄利多銷的策略，價(jià)格戰(zhàn)成為最常用的手段。例如，展訊為了與聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪市場(chǎng)，高調(diào)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致2016年毛利率急速下降。低端產(chǎn)品、低價(jià)、低毛利，這樣的商業(yè)模式不利于在資金和技術(shù)密集的芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)品上市可能會(huì)面臨市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩，伴隨著高額的資金投入，則可能導(dǎo)致利潤(rùn)縮小甚至虧損。

　　

　　（5）國(guó)際巨頭拓寬了在中國(guó)本土的布局

　　

　　ARM、臺(tái)積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國(guó)內(nèi)的投資，拓寬了布局，以最大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。

　　

　　國(guó)際巨頭加大在內(nèi)地布局是一把雙刃劍，一方面給當(dāng)?shù)貛��?lái)稅收和GDP，同時(shí)帶來(lái)就業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈配套，對(duì)人才培養(yǎng)也是利好。另一方面，國(guó)際巨頭在內(nèi)地布局多采用獨(dú)資或合資方式，掌控了核心技術(shù)和公司運(yùn)營(yíng)，在一定程度上增強(qiáng)了其全球運(yùn)營(yíng)的實(shí)力，不利于本土民族芯片企業(yè)的成長(zhǎng)。

　　

　　在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，除滿足消費(fèi)和工業(yè)需求外，還要兼顧在通信、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展，降低對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的依賴，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)政策方面指明芯片行業(yè)的發(fā)展方向和目標(biāo)，國(guó)內(nèi)廠商需在政府統(tǒng)籌下，穩(wěn)步推進(jìn)。